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La formule de calcul d’épaisseur de déposition d'un bain électrolytique est la suivante:
t = ( ( S1-S2) * d * 10) / (eq * D * R ) * K1 / 1000 ;
t = Temps d'électrolyse en heure.
S1 = Épaisseur de dépose en microns
S2 = Épaisseur de correction en microns.
d = Poids spécifique Cu = 8.92 (grammes par cm3) SnPb = 8.42
eq = Equivalent électrolytique Cu 1.185 SnPb 2.7
D = Densité de courant en ampère par dm2
R = Rendement
K1 = Facteur de correction linéaire.
Métal |
Symbole |
d |
eq |
R |
---|---|---|---|---|
Argent |
Ag |
10.5 |
4.022 |
1.0 |
Cadmium |
Cd |
8.6 |
2.097 |
0.9 |
Chrome |
Cr |
7.1 |
0.323 |
0.18 |
Cuivre |
Cu |
8.9 |
1.184 |
1.0 |
Cobalt |
Co |
8.9 |
1.1 |
|
Etain |
Sn |
7.3 |
2.114 |
0.8 |
Nickel |
Ni |
8.9 |
1.095 |
0.97 |
Or |
Au |
19.3 |
7.347 |
|
Palladium |
Pd |
11.9 |
1.987 |
|
Platine |
Pt |
21.4 |
3.638 |
|
Plomb |
Pb |
11.3 |
3.865 |
|
Rhodium |
Rh |
12.4 |
1.279 |
|
Zinc |
Zn |
7.1 |
1.22 |
0.95 |
La colonne S2/µmn correspond également à la vitesse de déposition d'un bain de métal non électrolytique. Elle correspond alors à un nombre de microns à la minute.